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K-하이테크 플랫폼 훈련과정 소개
전자·기계 분야 훈련 교육과정
01. 전자회로 융합 2D 스케치 과정
훈련 목표

3D프린팅과 전자회로를 융합한 2D 스케치를 통하여 금속, PLA 및 광경화성 수지 기반 의료기기를 설계하는 능력 함양

훈련 내용

- 2D 스케치를 통하여 3각법으로 입체도면 2D화
- 결정된 디자인 구현을 위하여 3D 엔지니어링 소프트웨어 기능 파악
- 선택한 평면상에 다양한 기하학적 형상 드로인(Drawiing)
- 파악된 3D 소프트웨어 기능을 활용하여 정투상도 중 한 개의 평면 선택

  • 훈련대상 : 관련분야 재직자
  • 훈련정원 : 25명
  • 훈련방법 : 집체훈련
  • 훈련수준 : 3(NCS수준)
  • 훈련시간 : 4시간
  • 훈련일정 : 2~12월(1회)
02. 전자회로 융합 3D 모델링 과정
훈련 목표

전자회로를 융합한 의료기기 3D프린팅 운용 프로세스 2단계 과정으로 2D 스케치 형상을 3D로 입체화 하여
전자회로를 융합한 3D 모델링 능력 함양

훈련 내용

- 정해진 작업순서에 따라 드로잉한 형상을 활용한 입체화
- 드로잉한 형상을 바탕으로 설계 조건을 고려하여 파트를 만드는 순서 결정
- 3D프린팅 출력물 후가공 작업 편리성을 위하여 파트 분할
- 3D프린터 방식과 재료를 고려하여 파트의 공차, 크기, 두께 변경

  • 훈련대상 : 관련분야 재직자
  • 훈련정원 : 25명
  • 훈련방법 : 집체훈련
  • 훈련수준 : 3(NCS수준)
  • 훈련시간 : 4시간
  • 훈련일정 : 2~12월(1회)
03. 전자회로 융합 3D 출력 · 조립과정
훈련 목표

전자회로를 융합한 의료기기 3D프린팅 운용 프로세스 3단계 과정으로 2D 및 3D 설계된
의료기기 디자인의 간섭, 충돌 등을 회피하여 품질을 높이는 3D 출력 · 조립 능력 함양

훈련 내용

- 3D프린팅 출력물의 품질을 고려하여 파트의 부가요소를 추가하고 출력용 엔지니어링 모델링 데이터로 저장
- 조립된 파트간의 정적간섭, 틈새여부, 충돌여부를 파악하여 파트 수정
- 조립의 기준이 될 파트(part)를 우선 배치하고 배치된 기준 파트를 중심으로 나머지 파트 조립

  • 훈련대상 : 관련분야 재직자
  • 훈련정원 : 25명
  • 훈련방법 : 집체훈련
  • 훈련수준 : 3(NCS수준)
  • 훈련시간 : 6시간
  • 훈련일정 : 2~12월(1회)
04. 전자회로 융합 펌웨어 구현 과정
훈련 목표

전자회로를 융합한 의료기기 3D프린팅 운용 프로세스 4단계 과정으로 의료기기 기능 명세서를 바탕으로
펌웨어 개발 환경을 구축하고 시제품에 적용할 펌웨어의 설계, 구현, 검증을 수행하는 능력을 함양

훈련 내용

- 파악된 하드웨어 컴포넌트를 기반으로 개발환경 구축
- 구현된 드라이버와 라이브러리를 활용하여 펌웨어 구현
- 펌에어 기능을 연동하여 테스트
- 테스트한 결과를 바탕으로 체크리스트 작성

  • 훈련대상 : 관련분야 재직자
  • 훈련정원 : 25명
  • 훈련방법 : 집체훈련
  • 훈련수준 : 3(NCS수준)
  • 훈련시간 : 6시간
  • 훈련일정 : 2~12월(1회)
05. 3D프린팅 후처리 공정 실습 과정
훈련 목표

3D 출력물(금속, PLA 및 광경화성 수지)의 표면처리 방식을 바탕으로 표면처리 절차를 수립하여 후처리를 실시하고,
품질확인을 통한 제품화

훈련 내용

- 선정한 소재, 출력방식에 따른 후처리 방식 파악
- 소재와 출력방식을 고려한 후처리 방식을 바탕으로 후처리 절차 수립
- 수립된 후처리 방식과 절차에 따라 후처리 실시

  • 훈련대상 : 관련분야 재직자
  • 훈련정원 : 25명
  • 훈련방법 : 집체훈련
  • 훈련수준 : 4(NCS수준)
  • 훈련시간 : 4시간
  • 훈련일정 : 2~12월(1회)

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